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晶振供需缺口或达1000亿只，泰晶科技过年加班！
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摘要：2021年的春节，A股晶振龙头泰晶科技（.SH）加班！扩产！涨价！忙不停！2月6日，泰晶科技官微报道，“目前，公司相关产品订单充足，一季度生产任务已经排满，新一年还将加大投资扩
2021年的春节，A股晶振龙头泰晶科技（.SH）加班！扩产！涨价！忙不停！2月6日，泰晶科技官微报道，“目前，公司相关产品订单充足，一季度生产任务已经排满，新一年还将加大投资扩大产能。面对疫情下经济新趋势，我们积极响应国家的政策不停产，春节期间上班员工差不多有700多人。”
泰晶科技春节仍在争分夺秒地加班、扩产，与晶振行业存在供需缺口有关。天风证券在一份研报中表示，2019年以来，石英晶振的供需缺口不断扩大，2025年高达1000亿只。
交期排到10个月
2020年下半年开始，因为疫情对产业链的备货影响，以及中美贸易的冲突影响，导致整个产业链需求回暖。各类主控MCU（ST、NXP等）国内外品牌的缺货蔓延到半导体产业链的各个环节，部分品牌汽车类MCU涨价幅度超过1000%，工业品和消费类也有部分品牌市面价格涨幅超过400%，晶振的缺货从EPSO、NKD、TXC蔓延到了许多品牌。
国内晶振龙头生产企业泰晶科技产品供不应求，部分产品交期10个月以上。该公司在2020年8月份和10月份进行了两轮提价，以及采取停止接单以保障优质客户的供应手段，来平衡订单暴涨和产能满足不了需求的矛盾。
国外晶振厂家目前重点偏向1612/1610小尺寸，减少了2520/2016的产能。另外，随着高端产品应用的国产化，国内晶振厂家的2520、2016等系列的订单高速增长。
据行业人士透露，泰晶科技的片式KHz的晶振，单月产能从2020年1500万只扩充到月产4000万只，交期还要排到10个月。与此同时，行业盈利水平得到较好恢复，据初步估算，2020年，泰晶科技T2016涨价135%，K3215涨价55%，月毛利润达一千多万元。
晶振出现缺货潮，与其应用场景需求爆发有关。晶振是利用石英晶体（Sio2）的压电效应而制成的频率控制元器件，为电路提供参考时钟基准（时基）或者频率基准（基频），广泛用于各类电了产品，是电路中必不可少的元器件。
智能终端领域，根据Strategy Analytics预计，2019年5G刚起步，5G设备的销量仅占总销量的不到1%；2020年5G行业将加速发展，预计5G设备份额将会接近10%。5G行业正处于加速发展阶段，未来3-5年，行业渗透率会快速提升，预计到2025年，5G手机的销量将会超过10亿。而5G对晶振稳定性、可靠性有很高的要求。
可穿戴领域，年全球可穿戴设备市场的增长幅度将大幅缩减，根据IDC预测，在2020年，全球可穿戴设备市场将增长9.4%，出货量将达到3.682亿件；总的来说，IDC预计全球可穿戴设备的五年复合增长率为9.4%，在2024年将达到5.268亿台。在可穿戴设备的子类别中，耳机/可听设备类别出货量最高，手表类别紧随其后。由于可穿戴设备需求增加，这将给晶体谐振器带来发展的机遇。
汽车领域，根据中国工信部统计，2020年1－6月，汽车产销分别完成1,011.2万辆和1,025.7万辆，总体表现好于预期。此外，汽车联网、智能识别系统趋势越来越明显，汽车电子渗透率逐步提升，将带动上游晶体谐振器市场的成长。
Wifi6领域，根据ABI Research数据，2018年全球WiFi终端出货量超过30亿台。根据IDC预测，2022年全球WiFi芯片出货量将达到49亿颗。这将对晶体谐振器的刚性需求长期存在并不断提高，未来发展空间广阔。
天风证券在一份研报中表示，石英晶振市场空间广阔，预计2025年需求量为3125亿只，供需缺口为1000亿只。石英晶振2019年市场需求量为1640亿只，以复合增长率11.34%的增速增长。2019年以来，的供需缺口不断扩大，2025年高达1000亿只。
泰晶科技忙扩产
在众多应用场景中，智能终端、可穿戴、汽车、W if i 6等应用景气度高，驱动产品往小型化、高频、温度补偿类方向持续升级。
小型化一直是晶振的发展方向，随着5G手机以及物联网应用（例如CAT1、NB-IOT、TWS、电子标签、智能穿戴、智能网关、笔电等）对小型化晶振产品的需求增加，而日系厂商逐渐退出大尺寸产品生产，大陆晶振厂商产能利用率进一步提升，部分型号（热敏T2520、T2016；M2016、M1612；K3215、K2012、K1610）在2020年出现涨价，并且L/M达到12-20周以上，这种状况到2021年第4季度是否能缓解，尚不明朗。
而高频晶振生产工艺需要从机械工艺转变为光刻工艺，目前主要由Epson、NDK、KDS等日本厂商控制，台湾厂商和大陆厂商正在快速追赶。晶振龙头上市公司泰晶科技在M系列小尺寸、超高基频、热敏T系列产品以及有源振荡器TCXO都在进行重点布局，实现了MEMS（半导体）工艺在晶振上的产业化，开始享受光刻工艺的技术红利。
文章来源：《产业与科技论坛》 网址: http://www.cyykjltzz.cn/zonghexinwen/2021/0214/1128.html
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